Maitrise Procédé d’Assemblage


Cette prestation vise à évaluer la maîtrise de fabrication d’un produit électronique (qualité des brasures, propreté du process, centrage des composants, design…). Le but étant de déterminer les risques liés à l’industrialisation et à l’assemblage d’un système.

 

Procédure utilisée :

o Illustration des non-conformité par rapport à l’état de l’art et aux référentiels tels que l’IPC-A-610E.

o Évaluation des risques associés avec indication pour chacun d’un niveau de gravité.

o Indication des actions correctives à mettre en place pour chacune de ces non conformité.

 

Techniques associées à l’évaluation de la maîtrise d’un procédé d’assemblage :

o Inspection optique à faible grossissement de l’ensemble de la carte afin de contrôler la qualité globale d’assemblage du produit.

o Inspection en rayons X afin de contrôler la présence éventuelle de bulles, la remontée de brasure dans les trous métallisés…

o Microscopie acoustique afin de vérifier la bonne gestion des niveaux MSL (Moisture Sensitive Level) des boîtiers plastique par l’assembleur (recherche de délaminations aux interfaces).

o Coupes métallographiques avec inspections optique et / ou MEB afin de contrôler la qualité intrinséque des joints de brasure ainsi que celle du PCB (structures métallurgiques, couches d’intermétalliques, épaisseur des métallisations, qualité du perçage…).

 

Ci dessous deux exemples d’observations avec les niveaux de risque ainsi que les actions correctives associées.

 

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